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比亚迪半导体再融资8亿,小米、联想、上汽产投等多家参投,本轮投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.8%股权。距离BYD半导体宣告融资仅两个月时间,其目前已共计融资近27亿元。
BYD半导体业务整合了母公司旗下芯片产业链,包括IGBT(绝缘栅双极型晶体管)所属的功率半导体、智能控制芯片、传感器及光电半导体的研发、生产和销售。
其中,IGBT项目将建成年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线,投产后可满足年装车50万辆新能源汽车的产能需求。
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